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PCB行业退镍剂的研究进展

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文章介绍了PCB行业退镍剂的发展现状,并对三种常见类型的退镍剂进行了综合分析.针对当今退镍剂存在的缺点,对今后退镍剂的发展方向提出了建议.

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来源
《印制电路信息》 |2008年第12期|39-41,54|共4页
作者
朱明杰; 杨振兴;
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作者单位

中南林业科技大学,湖南,长沙,410004;

中南林业科技大学,湖南,长沙,410004;

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正文语种 chi
中图分类印刷电路 ;
关键词
印制电路板行业; 退镍剂; 环保;

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