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用于微电子系统的埋嵌有源元件技术

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文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式,并对这它们进行了比较.根据未来技术的发展,重点介绍了芯片持久埋嵌的方式.

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来源
《印制电路信息》|2008年第5期|41-47|共7页
作者
翟硕;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
微电子系统封装; 芯片末尾埋嵌; 空腔;

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