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高厚度铝基板的工艺加工

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摘要

高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2011年第1期|54-56|共3页
作者
李江海; 强娅莉;
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作者单位

陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司,陕西,宝鸡,721006;

陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司,陕西,宝鸡,721006;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TG146.32;TG146.12;
关键词
高厚度铝基微带印制电路板; 加工工艺; 钻孔 ; 外形机械加工;

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