首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >薄金板可靠性研究及金厚控制

薄金板可靠性研究及金厚控制

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

团队文献服务 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

针对沉金工艺的PCB板,研究了板面金厚分布的规律,.时研究了金厚0.03μm产品的可靠性,进而对金厚的0.03μm板的金厚通过统计控制方法计算设定控制限进行控制,已达到成本控制的目的.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2012年第8期|47-54|共8页
作者
曾红; 杨邵波; 胡曦;
展开▼
作者单位

东莞生益电子有限公司,广东东莞523039;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路 ;
关键词
薄金; 金厚分布; 可靠性; 控制限;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 薄皮型厚皮甜瓜新品种众天金帅的选育及示范 [J] . 徐永阳 ,徐志红 ,刘君璞 . 中国瓜菜 . 2003 ,第005期
2. 谈电镀光亮金板金面变色的控制 [J] . 梅绍裕 ,杨建勇 ,杜军 . 印制电路信息 . 2019 ,第011期
3. 真金板(热固性改性聚苯板)薄抹灰外保温系统施工工艺 [J] . 邓维汉 ,杨子罡 . 墙材革新与建筑节能 . 2016 ,第005期
4. 选择性局部电镍厚金板工程流程设计的探讨 [J] . 赖长连 ,杨林 . 印制电路信息 . 2016 ,第0z2期
5. 化学镀镍金板的镍厚影响因素探讨 [J] . 李礼明 . 印制电路信息 . 2014 ,第012期
6. 半塞孔沉镍金板金面氧化工艺控制与研究 [C] . HU Zhuo ,胡卓 ,LI Chang-sheng . 第九届全国印制电路学术年会 . 2012
7. 印制电路板化镍沉金浸润不良和化镍化钯沉金键合不良的失效分析 [A] . 严石 . 2013

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号