镍钯金金线键合机理简析

摘要

金丝具有优良的导电性、导热性、耐腐蚀性和耐氧化性,在微电子封装中常常使用金丝作为引线键合的主要材料.然而,对于PCB来讲,并非所有的表面处理工艺都适用于金丝引线键合,不同的表面处理在金丝键合的过程中同的特点.本文着重于对化学镍钯金(ENEPIG)的金线键合过程进行探讨,通过一系列试验对化学镍钯金各镀层在金线键合过程中的作用进行研究,总结出化学镍钯金的金线键合机理.