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柳祖善; 陈蓓;
广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510063;
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057;
电镀填孔; 断电流; 填孔过程; 阶段; 作用机理;
机译:Zn-Cr合金电沉积时添加剂作用机理的电化学阐明(Zn-Cr合金电镀-2添加剂的开发)
机译:阐明锌-铬合金电沉积过程中添加剂的作用机理(锌-铬合金电镀添加剂的开发-2)
机译:不同添加剂和环境条件对污泥稳定加速的影响:实验室规模模拟垃圾填埋研究
机译:影响影响电镀电镀膜物理性质的添加剂作用机理分析
机译:显微镜和光谱学研究:I.电镀液中的铜添加剂系统。二。支持的磷脂双层系统。
机译:硫酸铜和硫酸对电镀HDI电路板盲孔填充的影响
机译:激光辅助晶种机制在印刷电路板盲孔电镀中产生的微孔的研究
机译:使用化学衬垫填埋电镀污泥的可行性
机译:树脂-填料填缝/涂层组合。 -续可以在复合的不同阶段添加的微填料
机译:在第一阶段加入表面活性剂和/或添加剂进行洗涤和再循环以进行有机溶剂雾蒸馏的方法,并在第二阶段蒸馏中由表面活性剂和/或添加剂释放,因为加入的添加剂具有不同的化学和物理化学特性处理后的产品。
机译:生物技术填埋过程,可用于制备填埋基质,包括启动强放热微生物物质填埋过程,并转换兼性厌氧填埋阶段和微生物活性
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