江苏博敏签订 PCB 技术开发合作协议

摘要

江苏博敏与美国JEDEC委员会前主席Bill Gervasi先生签署了“PCB内埋被动元件技术开发合作协议”,标志着公司将参与印制电路板的第四次革命——无源器件的内置,与JEDEC协会的合作也进入了新的发展阶段。