埋孔密集区爆板原因分析

摘要

1问题提出HDI分层问题一直是困扰PCB制作的一个难题,HDI板由于次外层常设计有埋孔,更加剧了分层爆板的风险。本公司实际生产的一款埋孔板,在埋孔密集区发生爆板的问题。客户抱怨公司的一款PCB爆板,缺点率在0.02%,影响客户对公司产品品质的信任。分层的位置发生在次外层,埋孔密集区与RCC Resin的结合处,而对应外层为大铜面,如图1。