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无铅焊接之表面处理

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无铅焊接除了焊料(Solder)必须全部禁铅外，电路板板面(含各式封装载)之焊垫、通孔焊环以及零件脚等各种表面处理，也都必须无铅。先就板面焊垫而言，其真正可供量产选择的可焊处理，预计将有下列七八种，而真正能上线量产者，目前看来则仅有OSP与I-Sn或I-Ag两三种而已：

著录项

来源
《印制电路资讯》|2004年第2期|1-8|共8页
作者
白蓉生;
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作者单位

TPCA技术顾问;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
无铅焊接; 表面处理; 电路板; 有机保焊剂; 浸镀锡; 浸镀银;
入库时间 2023-07-25 13:45:42

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