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机译:第20届中德-德中医学协会联合年会暨第1届中德医院管理高层论坛将于2007年5月18~19B在中国武汉召开
机译:第20届中德一德中医学协会联合年会暨第1届中德医院管理高层论坛将于2007年5月18-19日在中国武汉召开
机译:中国技术标准化发展战略与国家技术标准化体系建设高层论坛召开
机译:中国制造还是中国制造?中国电子行业的公司治理与技术本地化能力发展-调查证据
机译:Pow-érhuà:北京“顺利运营商”在中国网系列的可变与性现代化
机译:电子通信与医疗保健:NHS的新电子高速公路能否顺利启动?
机译:BIT第四届高科技针灸与中西医结合年度世界大会报告于2017年9月25日至27日在中国西安召开
机译:年度中国 - 中国改革论坛会议论文集(第六届)于2003年8月28日至29日在中国北京召开
机译:包含环三伞三烯及其衍生物的烯烃聚合催化剂相关申请的交叉引用本申请适用于中国专利申请号2017105911173.9、20171059217381.0、20171059223844.4、2017105922385.9、2017105922383.X,2017105911181.3、201710591859.8、2017105919855,X的优先权,2017105923866.3、20171059292398.6 (2017年7月19日提交),出于所有目的将其全部内容通过引用全部合并于此。
机译:用于电子电路的轧制铜箔或电解铜箔,以及使用该铜箔或电子铜箔形成电子电路的方法
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