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白蓉生;
焊点强度 表面处理 皮膜 镍基 PCB IMC 焊接;
机译:镍/金表面处理的印刷电路板晶圆级芯片级封装中的焊点金脆
机译:金/镍表面处理的球栅阵列封装焊点中(Au_xNi_1-x)An_4的形成和迁移
机译:大量剥落对Co基表面处理中回流的无铅焊料中焊点机械强度的影响
机译:化学镍上的薄化学铜/ OSP,作为倒装芯片焊点的新型表面处理
机译:镍金和浸银印刷电路板上的镍增强锡铜焊点的微观组织演变。
机译:不同表面处理对镍-铬金属-陶瓷合金对玻璃离聚物水泥粘结强度影响的评估和比较:一项室内研究
机译:化学镀镍/位移镀金过程对焊点强度的影响
机译:表面处理概述及其在印刷电路板可焊性和焊点性能中的作用;电路世界
机译:汽车增压空气冷却器的表面处理方法,包括对部件和钎焊点进行水热处理,以用勃姆石膜覆盖部件和钎焊点,并保护部件和钎焊点不受腐蚀
机译:种植工具供例如园丁种种子,用螺丝和螺母将槽固定在固定在管子水平部分上的棒上的螺钉和螺母上,以允许在指定深度播种种子或鳞茎,其中工具由铁或其他材料制成
机译:通过该方法获得的焊点在镍上表面和主体上的焊接方法
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