微孔机械加工工艺研究

摘要

随着印制电路板终端产品集成度要求越来越高，线路板密度也越来越高，微孔技术应用也越来越广泛，目前微孔多采用镭射加工方式，但镭射钻孔尚无好的方法加工高厚径比产品，并对铜厚、介质层均有限制，导致了加工单一性等问题。微孔机械加工法适用于各类介质层，可制作高厚径产品。本文通过使用新型盖板取代普通铝片、改善及优化钻孔参数、选择适宜的加工设备等方面深入研究，从而解决了微孔加工中孔壁粗糙度过大、易断刀和加工效率过低等问题，实现了0.075 mm孔径的批量制作，达到了微孔产品的批量化。