前言

摘要

秋天是收获的季节，收获的是汗水和智慧的结晶。“2013年中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”同样迎来了累累硕果。 今年秋季论坛共收到论文128篇（其中4篇来自春季论坛经作者修改后的论文）。经过行业专家的认真评选，有66篇被选录于《印制电路信息》增刊（论文集）。论文集按论文所涉及内容划分为印制电路基板材料、图形形成与蚀刻、钻孔与机械加工、孔化与电镀、表面处理与涂覆、产品检测与可靠性、HDI板、挠性和刚挠印制板、特种印制板等九大类进行编排，方便读者查阅。