印制电路板化学金漏镀浅析

摘要

在化学镍金过程中会出现漏镀现象，文章讨论了漏镀产生的机理，采用正交实验法对影响漏镀的主要因素进行排列，同时，对于铜面与钯离子在进行置换反应时的电化学势能进行分析。结果表明，在调节活化钯相关参数的同时，反应中的电化学势能亦不容忽视。