高频板ICD改善方法及钻孔参数优化研究

摘要

高频高速材料具有优良的介电性能和耐热性，但由于独特的化学性能，该材料在加工中存在很大问题，特别是ICD（内层互连不良）、灯芯、钉头、内层孔壁分离等不良现象。文章通过采用DOE试验优化设计和钻孔参数以改善上述不良问题。