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陈洪; 丁杰; 王扩军; 唐章军;
深圳市板明科技有限公司;
塞孔树脂; 介电常数; 玻璃化转换温度; 高频线路板; 纳米材料;
机译:用丙烯酸树脂和聚碳酸酯树脂的高分子合金材料的研制,适用于汽车树脂窗口等
机译:用于注射成型模拟树脂粘度测量装置的研制<适用于含纤维树脂的树脂粘度测量装置的发育,用于注塑模拟注塑机注塑成型机>
机译:多层HDI板。填充芯孔芯层的方法
机译:灵活的LCP材料为印刷电路板打开新的高频和HDI应用
机译:基于硅通孔的3D集成电路中的高频信号传输
机译:硫酸铜和硫酸对电镀HDI电路板盲孔填充的影响
机译:摩擦拉塞焊接:双倒角板孔
机译:用于无卤树脂基质,无卤树脂基质和无卤固化印刷线路板的孔塞的可固化树脂组合物
机译:环氧树脂组合物,孔塞填充组合物和使用相同的印刷线路板
机译:对印刷电路板具有导热性的孔塞环氧树脂组合物
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