HDI板概念和结构

摘要

高密度互连(high density interconnection,HDI)板是印制电路板(printed circuit board,PCB)的其中一种,由电子设备小型化、多功能化需求驱动而出现。最早应用积层法工艺(build⁃up process)生产HDI板的是日本IBM公司,在20世纪90年代初开发出表面层压电路板(surface laminar circuit,SLC)工艺,用顺序叠层制造多层PCB。