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难度大?金百泽NPI工程师教你改善高多层刚挠结合板凹陷度问题!

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随着电子产品的智能化与轻便化,促使PCB朝着功能高度集成化与小型化设计发展,PCB层数的叠加也逐渐变多。对于刚挠结合板而言,内层PP的低流胶特性与铣槽设计在一定程度上加大了高层次刚挠结合板的制作难度,存在凹陷度需要改善的问题.

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来源
《印制电路信息》 |2023年第8期|17-17|共1页
作者
张家师;
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作者单位

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
刚挠结合板; 电子产品; 高度集成化; 凹陷度; 小型化设计; 高多层; 轻便化; 制作难度;

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