不对称结构高频高速印制板蚀刻线细改善研究

摘要

不对称结构的高频高速多次压合盲埋孔工艺印制板受工艺流程影响一定存在面铜不均的问题,由于补偿不够,线宽75μm、线距60μm以下的细密线路产品蚀刻线细是行业内一直需要解决的技术难点。本文以1款2次压合盲孔不对称结构高速材料POFV产品为研究对象,通过优化CAM文件线宽补偿方式及大小、优化树脂塞孔陶瓷研磨、酸性蚀刻流程参数来满足产品质量与交付需求,供同行参考。