纯金剪切变形后的加工硬化

摘要

采用一种能够提供大应变量的剪切变形方法,对质量分数为99.99%的高纯金施加剪切变形,采用电子背散射衍射技术(EBSD)和维氏显微硬度计对其显微组织和力学性能进行表征。剪切变形后,纯金样品的平均晶粒尺寸细化两个数量级,由退火态的56±4μm细化至526±30 nm,组织均匀,并且表现出弱织构,大量的退火孪晶在变形过程中消失;显微硬度(HV0.05)由退火态的30±3提升至72±4。