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贺晓燕; 周世平; 王健; 乔勋; 王光庆; 吕飞;
贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650106;
金属材料; Ag-Ce; 触头; Cu; 电弧侵蚀; 形貌;
机译:不同SnO2粒度制备的AgSnO2触头材料电弧侵蚀行为
机译:不同SnO2粒度制备的AgSnO2触头材料电弧侵蚀行为(英文)
机译:电触头中铜基触头材料的特性-电弧持续时间和Cu和CuCr触头的接触电阻
机译:Cu / Cr相界面特性对Cu-25Cr合金触头材料接触性能的影响
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:Cu F共掺杂对AgSnO2触头性能的影响
机译:单尺度和双级TIB2颗粒的TIB2 / CU复合材料的电弧侵蚀行为
机译:薄膜Cds / CdTe太阳电池ZnTe基触头中Cu扩散的分析
机译:粉末冶金法生产两层Cu / Ag-Cu-Ni电触头材料。
机译:粉末冶金法生产两层Cu / Cu-Cr-Zn电触头材料。
机译:连接器触头点材料和生产方式,使用该连接器触头点材料Cu含量
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