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王振东; 陈翠华;
安徽工业职业技术学院,安徽 铜陵 244000;
安徽铜峰电子股份有限公司,安徽 铜陵 244000;
损耗角正切; 喷金工艺; 焊接工艺; 接触电阻;
机译:纺织基材介电常数(ε_r)和损耗角正切(tanδ)的测量
机译:微真空介电电容器的损耗角正切和电容器尺寸的优化
机译:钽电容器粉末制备条件对阳极介电损耗角正切的影响
机译:辐射损耗对使用微带环形谐振器测量损耗角正切的影响
机译:高性能介电材料中微波损耗角正切的机理。
机译:损耗角正切并通过声辐射力蠕变和剪切波分散估计复数弹性模量
机译:使用超导薄膜谐振器测量低温下的介电损耗角正切
机译:使用NIsT 60 mm圆柱腔测量相对介电常数和损耗角正切
机译:具有包括粘合剂和具有指定微晶尺寸和表面积的铁磁颗粒的磁性层的磁盘,其中机械损耗角正切tanδ在指定范围内
机译:含浸树脂的板具有较低的介电损耗角正切值,具有导电层的含浸树脂的板能够提供印制线路板的低介电损耗角正切的树脂浸渍的板
机译:带有胎垫的跑气门充气轮胎橡胶层损耗角正切小于胎体涂层橡胶损耗角正切
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