传感器用聚氨酯灌封胶的电性能及热响应研究

摘要

借助一种结构简化后的温度传感器,通过测试传感器的热响应时间和漏电流,研究聚氨酯灌封胶的导热性能与电性能之间的关联.结果表明,聚氨酯灌封胶的导热系数越高,对应温度传感器的热响应时间也就越短,同时其电导率也会增大,漏电流随之增加.对于用聚氨酯灌封胶填充的温度传感器而言,在追求热响应时间尽可能少的同时,需要考虑漏电流的增加对产品绝缘性能的影响.