发热量及环境温度对回转支承的温度影响分析

摘要

以高温环境下的回转支承为研究对象,采用有限元法分析回转支承的温度场,建立分析模型,求解回转支承的稳态温度场.分析发热量及环境温度对回转支承温度的影响规律:回转支承各位置的温度随环境温度升高而升高;在不同发热量的工况下,最高温度均出现在滚子上,但温度差较小.