X射线荧光光谱法测定纸上涂硅层厚度

摘要

随着经济的迅速发展，各行业对不干胶的需求量迅速增大。在不干胶生产过程中，为降低底纸表面张力、获得光滑的表面、防止粘合剂黏在底纸上，需要对底纸表面涂布硅油层。涂布工艺较多，但硅油对涂布工艺质量影响较大，因此需要对硅油层进行质量控制，确保最终产品符合质量的要求。