偏磷酸盐玻璃组合物

摘要

本发明涉及偏磷酸盐玻璃组合物，特别是涉及到那些在厚膜或带烧结条件下结晶的玻璃，以及涉及到以这些玻璃为基础的玻璃陶瓷或填充了的玻璃陶瓷组合物。众所周知，电路的封装对集成电路(ICs)的性能具有极大的影响，降低Ics中基本材料的介电常数(K)可增加电路运行速度，减少能量消耗，而且也能使电子串音降至最小，因此，为提高功能密度创造了条件。聚合物材料通常具有比陶瓷材料更低的介电常数，但是，在许多应用