32×32 Benes光交换芯片的串扰性能评估

摘要

光交换芯片作为下一代全光通信网络的核心器件,其串扰性能严重影响着光交换节点的容量.为了评估光交换芯片对通信系统的劣化程度影响,基于硅基马赫-曾德尔干涉仪电光开关,构建了 32×32 Benes结构的光交换集成芯片的仿真模型,分析了光交换芯片串扰与光开关单元串扰之间的关系,研究了光交换芯片对光纤通信系统的影响.仿真结果表明:对于单偏振200 Gb/s 64QAM信号,光接收机灵敏度劣化程度对开关单元串扰的依赖性可用线性分母的有理函数表达,当每个光开关单元的串扰小于-46 dB时,光接收机灵敏度劣化程度不超过0.5 dB.