基于双金属片和金属板的无热AWG温度补偿研究

摘要

为解决无热模块的小型化封装问题,针对现有的2种无热补偿方案的研究提出了一种新型的基于双金属片和金属板双重补偿的阵列波导光栅(AWG)温度补偿结构。理论计算结果表明:该结构能够实现波长漂移的温度补偿,并使金属板的长度缩小为位移无热补偿型的14,实现模块小型化封装,通过调整双金属片的厚度、宽度以及金属板的长度来适应AWG芯片的波长漂移量,提高了设计的灵活性。