低压转子末级叶片开裂原因分析

摘要

通过对某300 MW机组末级断裂叶片的宏观断口、理化性能、热处理工艺、结构和受力状态等因素进行系统的分析和研究,发现叶片热处理和高频淬火控制不当引起了叶片过渡区和附近基体区的金相组织不良,过渡区残余应力值较大等问题.提出显微组织不佳、残余应力过大是导致叶片开裂的根本原因.