熔盐电解制备Al-Cu-Y合金电解质体系黏度的研究

摘要

采用旋转法测定了熔盐电解制备Al-Cu-Y合金的电解质体系Na3AlF6-AlF3-LiF-MgF2-Al2O3-CuO-Y2O3在温度900~1 000℃范围内的黏度,通过分析数据研究温度及Al2O3、Y2O3、CuO添加量对熔盐黏度的影响,确定了温度、熔盐组分和黏度之间的关系.结果表明:在温度900~1 000℃范围内,体系随温度升高,黏度减小;随Al2O3、Y2O3、CuO的含量增大,黏度增大;在900~1 000℃范围体系黏度(η)随温度(T)以及氧化物的含量WAl2O3、WY2O3、WCuO符合回归方程η=0.075-6.49×10^-5T+3.7×10^-4WAl2O3+5.73×10^-4WY2O3+6.78×10^-4WCuO.