高铜CuNiSn合金带箔材孔洞缺陷成因分析与控制

摘要

采用扫描电镜(SEM)和微区成分分析(EDS)的手段对高铜CuNiSn合金热轧表面裂纹及带材孔洞进行了微区分析.结果表明,热轧带坯表面裂纹及带材孔洞均存在Sn、O含量偏高及夹渣现象,分析认为主要是由于存在Sn的晶内偏析和晶内氧化而产生了硬性质点SnO2,硬质点进而在加工过程中产生应力集中所致.提出了采取优化铸造工艺,减少Sn偏析和通过提高脱氧效果减轻晶内氧化,进而解决热轧表面裂纹及带材孔洞缺陷问题,取得明显效果.