Cu-Al-Mn形状记忆合金低频内耗研究

摘要

Cu-Al-Mn形状记忆合金的阻尼性能与微观组织演变密切相关,深入理解两者之间关系将有助于合金微观结构和阻尼性能的调控,以适用不同的目标需求。采用内耗技术系统地研究了铸态Cu-11Al-5Mn(wt.%)形状记忆合金的内耗行为,以获得材料系统的微观组织演变规律及其与热处理过程的关系。在室温~500℃的内耗-温度谱中发现了4个典型的内耗峰(P1、P2、P3和P4峰)。P1、P2和P4峰表现出明显的相变内耗峰特征,即随温度升高速率增加,峰温向高温方向移动,随测试频率的增加,峰高逐渐降低。分析认为,P1、P2和P4峰的出现分别与逆马氏体相变、孪晶细化和贝氏体析出有关。P3峰为热激活弛豫型内耗峰,激活能为2.32 eV,该峰属于典型的固溶晶界峰,起源于晶界的黏性滑动。