低温形状记忆合金的相变温度变化

摘要

利用低温电阻法、差示扫描量热法（DSC）、物性测量系统（PPMS）等手段对马氏体相变温度为100K左右的低温Cu-Al-Mn形状记忆合金的相变温度进行了测量，研究了不同热处理工艺下的相变点变化。结果表明，淬火后的记忆合金相变温度相比退火后明显降低，而不同的淬火速率也使cu-Al-Mn形状记忆合金相变温度有所变化。