接插件的涂复——用锡代金

摘要

＜正＞ 金以其电阻率低、耐腐蚀、不生成表面氧化物和硫化物等特点,理所当然地选用作低压电路的接触材料。然而,金价上涨,促进了廉价接插件涂复的研究。国际锡研究会（ITRI）,用电镀或热浸镀Sn、60Sn/40Pb、Sn/35Ni等涂层,测定其接触电阻。当接触压力≥100克时,锡镀层有低的接触电阻,且有良好的重现性,最终性能可与金媲美。但接触压力＜30克时,其表面上的氧化膜不