冶金法制高纯硅过程中球团性能的研究

摘要

通过对比试验测定分别以淀粉和水玻璃为黏结剂压制球团的抗压强度和气孔率,同时对焙烧后球团的物理性能进行了研究.结果 表明,以淀粉为黏结剂,20 MPa压制压力下生球团的抗压强度为3.31 MPa,气孔率为22.0％;以水玻璃为黏结剂,15 MPa压制压力下生球团的抗压强度为3.25 MPa,气孔率为15.0％.