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拜登正式签署芯片法案8月9日,美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体生产和研发提供巨额补贴,希望以此推动芯片制造产业落地美国,加强美国在科技领域的全球竞争力。白宫当天发布声明称,该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。