半导体、液晶面板行业含铜废水处理新工艺

摘要

在半导体和液晶面板生产过程中为降低生产成本,提高产品可靠性,在铜制程的电镀液和蚀刻液中添加有机螯合剂逐渐成为一种趋势。由于螯合剂与Cu^(2+)会形成环状化合物其结构非常稳定,传统除铜工艺难以将废液和废水中的Cu去除,使制造生产工艺的改良遇到许多障碍。如何处理含有螯合剂的Cu废液和废水一直以来缺少系统性研究。该文对多种处理工艺路线进行对比,提出一套低成本、高效率的以FeSO_(4)为破络剂的废水处理工艺,以期对半导体和液晶面板行业的工艺改善提供帮助。