内置安全加密芯片:金立新品M6/M6 Plus正式发布

摘要

7月26日,＂超级续航·芯无所惧＂金立超级续航手机M6/M6 Plus上市发布会暨《手机芯战》首映礼,在北京国家会议中心隆重举行。当天,金立集团高层、供应商代表、海内外代理商代表和经销商代表,来自中国移动、中国联通、中国电信的领导、全球主流媒体记者和金立＂金粉＂等两千余人出席。