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王峻; 王新敏; 张鹤; 曹旭丹; 程笛; 申乾宏; 盛建松;
中国农村技术开发中心,北京100045;
浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院,浙江杭州310027;
TiO2; Ag; 介孔; 光催化; 抗菌; 原位制备;
机译:原位热还原法制备的聚(亚芳基醚腈)/石墨烯纳米复合材料的电性能
机译:原位还原法制备Ni-Cr2O3复合空心球的铁磁-反铁磁性能
机译:溶剂热还原法原位制备含氟弹性体/还原氧化石墨烯复合材料的机械,导热和介电性能
机译:创新的热分解还原法和硝酸银还原法制备Al_2O_3-Ag纳米粉的性能研究
机译:化学还原法制备超细非晶态合金颗粒及其性能
机译:钠离子电池中高性能阳极材料的氧化硅原位热还原法产生的介孔硅微球
机译:Ag-TiO2和ZnO-TiO2纳米粒子抗菌性能的制备,表征和对比研究
机译:锡炭碳热还原法制备稀土金属的研究
机译:包含抗菌和除臭性能的AG和AG-TiO2纳米粒子的合成
机译:通过原位纳米部分,金属银和母粒和/或nanocomp抗菌剂制备热塑性形式的抗菌剂的方法及其用途,
机译:原位还原法制备多孔硅带及其在燃料电池中的应用
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