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顶星公司; Grantsdale芯片组; 主板; H-915G; 双通道内存;
机译:从芯片组的基本知识到手动的设计信息方法和调试方法,基于Intel CPU的主板设计流程
机译:带有GM45移动芯片组的主板
机译:带有“ Intel H67”芯片组的主板的标准型号
机译:国宝稻叶天目茶碗的星顶繁殖研究
机译:激光雷达研究Urbana和Arecibo的中层和层顶区零星的钠层,重力波和密度谱。
机译:含有Mn(bdc)(Hspar)2(H2O)0.25·2H2O的晶体结构其中含有MnO6 + 1封顶的三棱柱和Cu(Hspar)2(bdc)·2H2O含有CuO4正方形(Hspar =司巴沙星和bdc =苯) -14-二羧酸盐)
机译:影响债务权益率的因素分析(2013年至2015年制造公司主板指数指数和IDX开发者主板指数的比较)
机译:具有与外部连接器互连的内部电路卡的电子箱没有主板
机译:机械固定的并与主板电气连接的芯片组的标准化热插拔收发单元
机译:带有备用芯片组的主板
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