钇掺杂P型赝三元半导体热电材料的微观结构与热电性能

摘要

采用机械合金化热压法制备钇掺杂P型Bi2Te3基赝三元热电材料.XRD和SEM微观结构分析表明,烧结前后样品的衍射峰变高变窄,晶粒长大;随热压温度的升高,结构更加致密.热电性能分析表明,随热压温度的升高,电导率和热导率增大,而温差电动势率略有减小,材料300K下的ZT值在Y掺杂浓度为0.1％热压温度为200℃的情况下约为0.77.