车载上架设备CPU风冷散热设计和数值模拟分析

摘要

随着现代工业对电子设备高性能、小型化和抗恶劣环境适应性的要求不断提高,人们对机箱的散热性能也提出了更高的要求。基于此,针对国产高性能中央处理器(Central Processing Unit,CPU)腾云S2500芯片,以GJB 322A车载加固型计算机温度50℃作为环境温度,分析其在1U和2U高度标准上架机箱中的散热设计,同时采用各元器件实际工程数据,通过热仿真软件开展数值模拟,提出了S2500芯片的风冷散热解决方案。