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蒋建忠; 赵永武;
江南大学机械工程学院,无锡,214063;
机械化学抛光(CMP); 氧化膜; 数学模型; 粒度分布;
机译:差示X射线光电子能谱分析类金刚石碳膜的表面氧化过程
机译:基于CCD显微镜摩擦系统原位观察磨损过程的热轧表面氧化膜滑动磨损机理分析
机译:基于非线性过程模型的CMP-APC(第二次报告):二氧化铈浆料对氧化膜CMP的运行至运行控制
机译:高温高压水中SUS316L钢表面氧化膜的生产过程分析
机译:芯片多处理器(CMPS)中动态热管理的设计和分析。
机译:芯片上芯片分析显示血管生成素2(Ang2ANGPT2)是人类肾上腺中类固醇生成因子-1(SF-1NR5A1)的新型靶标
机译:芯片生成的瞬态现象及其在滚轴中的运动。滚动过程中的芯片生成。
机译:Cmp平面化过程终点检测的原位振动监测分析
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析装置,质量预测装置,质量控制装置,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制系统和计算机程序
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析设备,质量预测设备,质量控制设备,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制和质量控制方法
机译:影响因素混合范围分析方法和影响因素混合系分析仪
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