军用高频高Q电容器设计及工艺

摘要

本文在配方上选用在高频下具有较大Q值的MgTiO3材料和具有较大介电常数的Ba6-3xNd8+2xTi18O54材料的复合体系,通过液相包裹技术结合高能球磨工艺,制备具有特定成分分布的y·MgTiO3-(1-y)Ba6-3xNd8+2xTi18O54复合粉体,并通过二步烧结法制备晶粒具有特殊"壳-芯"结构的陶瓷电容器介质层,实现高频高Q多层陶瓷电容器的批量生产.本项目的实施可使企业成功实现相关产品的量产,满足巨大的军用市场需求,改变同类产品依赖进口的格局,保证国防安全,不仅具有较强的社会效益,还能带来较大的经济效益.