Intel CULV大扩军 超轻薄本跨入32nm时代

摘要

5月25日．Intel正式宣布推出六款新型“2010 Intel酷睿超低电压（CULV）”处理器．从而将32nm工艺和Nehalem微架构带入超轻薄笔记本。这六款处理器均隶属于Westmere Arrandale家族．采用32nm工艺和第二代HKMG技术制造，号称比上一代CULV处理器体积减小32％以上，性能提升32％以上，功耗降低15％以上，将用于重量2—5磅（0.9-2.3公斤），厚度0.8-1英寸（20-25毫米）的超轻薄笔记本．该产品已经赢得笔记本电脑生产商的青睐。