微流控芯片金属模具制备工艺研究

李建华; 陈迪; 刘景全; 朱军

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为了解决SU-8光刻胶电铸金属模具中遇到的光刻胶脱落和电铸后去胶难等问题,提出了采用硅橡胶(PDMS)微复制与电铸毛细管电泳芯片金属模具相结合的新工艺.该方法首先用SU-8光刻胶制备微通道阳模,以此为模版浇注PDMS阴模,然后在此PDMS阴模上电镀金属模具.与采用SU-8光刻胶电镀金属模具相比,此方法不存在光刻胶与衬底结合力差以及去胶难等问题,所制备的金属模具侧壁垂直,表面光滑.

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来源
《微细加工技术》 |2005年第4期|56-58,75|共4页
作者
李建华; 陈迪; 刘景全; 朱军;
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作者单位

上海交通大学,微纳技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室,微米纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

上海交通大学,微纳技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室,微米纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

上海交通大学,微纳技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室,微米纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

上海交通大学,微纳技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室,微米纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030;

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正文语种 chi
中图分类光刻、掩膜;
关键词
SU-8; UV-LIGA; PDMS; 金属模具; 微流控;

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