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李新伟; 易磊;
中航工业空空导弹研究院计量测试中心,河南洛阳471009;
非标器件; S参数; T参数; 去嵌入; TRL校准;
机译:硅基射频/微波器件S参数表征的高效寄生去嵌入技术
机译:通过使用TRL去嵌入技术提取板内的装置S参数
机译:用于CMOS RF /微波器件的晶圆上S参数表征的完全可扩展去嵌入方法MOSFET示例
机译:高频D-探针的去嵌入方法比较和基于物理的电路模型
机译:开发鲁汶嵌入式图形测试(L-EFT):测试影响嵌入的刺激特征
机译:基于S参数的模态传输线的模态分解及其应用于去嵌入的应用
机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新 - 2组件探索与开发(asCII-2 CED)。交付订单0002:第3卷 - 可重新配置的孔径天线虚拟原型(用于去嵌入RF无源器件的一般技术)
机译:用于样品制备的嵌入介质,用于制备可固化基础材料的非标本方法,用于制备可固化基础材料的非标本方法,可固化基础材料非渗透性标本,薄的片状性能,冻结的冻结和埋入式嵌入
机译:非标准制导系统中对象S参数的测量方法
机译:测试板去嵌入方法,用于在IC晶片自动测试设备上提高RF测量精度
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