层去图像法反求工程封装材料的研制

摘要

简要介绍了层去图象法反求工程的基本原理，并研制一种用来封装被测零件的封装材料，使被测零件和封装材料之间有鲜明颜色对比。这种材料以环氧树脂为主制得，具有良好的铣削性能，满足图象处理要求。