利用正交法优化芯片粘接的固化条件研究

摘要

芯片粘接是微组装过程中一道重要的工序,主要是采用导电胶将芯片与相应的导电衬底连接到一起,并形成一定的电气连接关系.芯片粘接固化后的剪切力大小直接影响芯片与金属衬底间欧姆接触电阻的大小,而欧姆接触电阻是芯片工作时的热量来源.欧姆接触电阻过大,将导致芯片温度过高,造成芯片永久性损坏.为了提高芯片固化后的剪切力,减小芯片与导电衬底之间的欧姆接触电阻,现采用正交试验法,针对芯片粘接固化过程中的两大影响因素,即烘焙温度和烘焙时间加以优化,从而增大芯片固化后的剪切力强度,减小欧姆接触电阻,保证产品在芯片粘接这一过程的电气连接关系良好.