首页> 中文期刊> 《机电设备》 >全球最大半导体封测设备商完整生产链迁到苏州

全球最大半导体封测设备商完整生产链迁到苏州

             

摘要

作为全球最大半导体封测设备制造商K&S市场占有率超过50%其规模是与其最接近的封装设备竞争对手的两倍。目前全球大部分封装测试厂所采用的自动焊线键合机均出自K&S制造。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号